差示掃描量熱法是在程序控溫和一定氣氛下，測量流人流出試樣和參比物的熱流或輸給試樣和參比物的加熱功率與溫度或時間關系的種技術 進行這種測量的儀器稱為差示掃描量熱儀differential scanning calorimeter， DSC差示掃描量熱儀 功率補償形和熱流型差示掃描量熱儀分為功率補償形和熱流型兩種參考資料鶴壁信息港com。

在程序溫度控制下，差示掃描量熱儀測量加載樣品和參比物之間的單位時間能量差功率差，得到DSC曲線非晶合金在加熱過程中，由于熱激活作用，非晶結構會發生變化，伴隨著放熱和吸熱現象通過分析非晶合金的DSC曲線，可以測量熱穩定性，確定玻璃轉變溫度Tg初始晶化溫度Txl和晶化峰值溫度Tp，以及分析晶化過。

熱重分析儀Thermogravimetric Analyzer， TGA用于量測材料在特定溫度下的重量變化，通過程序控溫并在固定環境氣體下，記錄樣品隨溫度或時間的重量變化，從而判定材料特性傳統TGA分為直立式和水平式，其中水平式設計改善了基線穩定度，有助于測試精度為了提高分析能力，新型同步式熱重熱示差掃描分析儀STA。

國際背景全球領先的檢驗鑒定測試和認證機構，分支機構遍布全國，服務網絡完善技術能力采用熱譜熱重分析示差掃描量熱儀能譜熒光光譜X射線衍射等先進技術，結合AI算法優化數據分析流程，提升檢測精度服務范圍重點服務健康食品化妝品有機電子材料汽車化學品等領域，提供從原料。

發明了差熱分析DTA技術的原始模型1915年，日本人在分析天平的基礎上研制出熱天平，開創了熱重分析TG技術19401960年，熱分析向自動化定量化微型化方向發展1964年，美國人在DTA技術的基礎上發明了示差掃描量熱法DSC， PerkinElmer公司率先研制了DSC1型示差掃描量熱儀。